食品共晶點(diǎn)和共融點(diǎn)對食品冷凍干燥機(jī)能耗的影響

食品共晶點(diǎn)和共融點(diǎn)對食品冷凍干燥機(jī)能耗的影響

    食品的共晶點(diǎn)和共熔點(diǎn)是真空冷凍干燥中需要考慮的重要物性參數(shù)，它直接影響凍干食品的質(zhì)量，因此，在開始食品凍干工藝之前，首先要清楚食品的共晶點(diǎn)和共融點(diǎn)，然后針對性的制定食品物料凍結(jié)的合理工藝參數(shù)，提高凍干食品質(zhì)量，縮短凍干時(shí)間，降低凍干機(jī)能耗以及成本。

　　1、食品的共晶點(diǎn)

　　食品的共晶點(diǎn)是指食品物料中的水分被全部凍結(jié)時(shí)物料的溫度，在食品進(jìn)行冷凍干燥加工前，需要對物料進(jìn)行預(yù)凍，如果物料的凍結(jié)溫度過低，會(huì)延長凍干時(shí)間，浪費(fèi)能源;如果凍結(jié)溫度設(shè)定過高，物料沒有*凍結(jié)，物料在生化過程中會(huì)造成局部沸騰和起泡現(xiàn)象，不能保證食品的水分除去，導(dǎo)致收縮、軟化甚至崩解等變形現(xiàn)象，造成凍干產(chǎn)品表面硬化，產(chǎn)品質(zhì)量下降。因此，在真空冷凍干燥工藝的預(yù)凍溫度要根據(jù)物料共晶點(diǎn)設(shè)定，為保證食品凍結(jié)*，食品原料預(yù)凍溫度一般控制比其共晶點(diǎn)低5～10℃為宜。

　　2、食品的共融點(diǎn)

　　食品的共熔點(diǎn)是指已經(jīng)全部凍結(jié)成冰的食品因溫度升高到冰晶開始融化時(shí)的溫度。食品的共熔點(diǎn)和共晶點(diǎn)是兩個(gè)相反的變化過程，但是兩個(gè)溫度并不重合，同一種食品物料的共晶點(diǎn)要比共熔點(diǎn)低，這是因?yàn)楣簿c(diǎn)是食品中水分全部凍結(jié)時(shí)的溫度，而共熔點(diǎn)是已經(jīng)全部凍結(jié)的物料開始融化時(shí)的溫度。通常在食品物料進(jìn)行干燥時(shí)，加熱溫度不能高于物料的共融點(diǎn)溫度，否則物料內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生氣泡，出現(xiàn)融化和干縮等現(xiàn)象，甚至不能保證水分全部汽化除去，從而影響凍干產(chǎn)品的水分含量和質(zhì)量。

　　3、共晶、共融點(diǎn)的測定

　　食品物料的共晶點(diǎn)、共融點(diǎn)的準(zhǔn)確測量對于優(yōu)化食品凍干工藝，保證凍干食品的品質(zhì)、降低能耗具有重要意義。目前，食品物料的共晶點(diǎn)、共融點(diǎn)的測量方法主要有低溫顯微鏡直接觀察法、電阻法、差示掃描量熱法(DSC)、數(shù)學(xué)公式推算法等，其中應(yīng)用的是電阻法，它具有操作簡單、穩(wěn)定性好、測量范圍廣泛等特點(diǎn)。

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